中金：相比光模块等，云厂商和芯片环节估值仍处于较低分位

每经AI快讯，中金5月11日，相比芯片中金公司研报称，光模估值今年以来的云厂于较AI行情从早期云厂商和芯片主导的“普涨”，进入由存储和光模块等“瓶颈环节”引领的商和产业链扩散与内部分化阶段。存储（197%）和光模块（103%）等环节领涨，环节芯片（23.5%）落后，仍处云厂商（3%）甚至跑输标普500指数（8%）。低分这反映出AI行情并未退潮，中金但市场定价重点已经从单纯的相比芯片资本开支扩张，转向对订单确定性、光模估值盈利兑现、云厂于较现金流压力和投资回报更加敏感的商和阶段。目前相比估值已经处于高分位的环节半导体设备、光模块、仍处电力&冷却，云厂商和芯片环节估值仍处于较低分位（2023年以来10%和30%），尚未到2024年7月和2025年10月两次泡沫担忧估值普遍处于高位的水平。由此看，7月中二季度业绩时可能成为下一轮行情验证和方向切换的关键节点，尤其是估值处于高位的环节，需要更高确定性的盈利兑现来支撑。

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