长电科技：上调固定资产投资预算至100亿元 海内外同步加码先进封装

作为国产半导体封测头部厂商，长电长电科技正在加码先进封测，科技推动光电合封（CPO）等前沿技术方案在数据中心加速落地。上调在日前举办的固定2025年度、2026年第一季度业绩暨现金分红说明会上，资产至亿公司高管介绍2026年公司上调了固定资产投资预算至100亿元，投资同步主要用于先进封装产线建设以及主流封装产能扩展。预算元海另外，内外公司将存储、加码电源管理等能力形成组合方案，先进为客户提供综合先进封装解决方案。封装

对于先进封装业务进展，长电公司高管在业绩说明会上强调：“从供应商到行业层面，科技我们都观察到许多积极信号，上调这进一步增强了我们的固定信心。我们对相关业务尽快达到几十亿规模非常有信心。”

淡季不淡 毛利率提升

“今年一季度公司整体产能利用率已超过80%。”公司高管在说明会上介绍，一季度国内市场呈现淡季不淡特点，国内主要工厂订单饱满，处于不断投产、增加产能状态；海外工厂从去年业务结构调整，目前已有新订单和产品逐步安排，通讯市场有复苏迹象。公司努力稳步提升全年稼动率。

2025年长电科技实现营业收入388.7亿元，公司官微披露，去年先进封装业务相关收入达270亿元，创历史新高。今年一季度，公司实现营业收入91.7亿元；实现归属于上市公司股东的净利润2.9亿元，同比增长42.7%；公司毛利率水平从去年一季度12.63%提升到今年一季度14.55%。

价格方面，去年以来在原材料价格上涨趋势下，联动机制已逐步建立，在产能供不应求、产能相对紧缺情况下，公司优化产品结构，提升单位价格。

展望毛利率水平，高管介绍，公司毛利率驱动因素处于有利且可预期状态。短期内，新工厂处于爬坡期、新旧叠加转型阶段，毛利有承压，但公司将加速新品导入、缩短量产周期，维持高产能利用率、提升先进封装高附加值产品占比。同时依托大宗商品价格联动机制，落地金转铜材料替代、智能制造与精益生产、提升自动化水平等成本管控举措，公司对整体毛利率前景乐观。

加码先进封装 推动光电合封方案落地

在人工智能推动下，算力相关先进封装需求日益强劲。长电科技将全面聚焦先进封装并推动主流封装先进化，并将2026年固定资产投资预算上调至约100亿元，同比提升近18%。

公司高管介绍，今年投资方向是继续加大研发投资力度，促进技术成果转化；同时产能扩充，重点在先进封装产线建设，同时根据客户需求进行主流封装产能扩张。其中，新建产能整体围绕人工智能为核心的产业需求，重点服务算力、存力、电力等维度对先进封装的要求。

长电科技先进封装布局涵盖2.5D及3D晶圆级封装，并形成以异质异构集成为核心的高密度3D系统级封装能力。在前沿光电合封（CPO）方面，公司近期在产品交付上取得关键进展。未来公司将推动光引擎与计算、交换、存储芯片的整体异质异构集成，推动CPO方案在数据中心加速落地。

运算电子方面，2026年公司2.5D产品加速量产导入，客户需求持续强劲，与之匹配高密度存储及高密度电源管理模块需求自去年二季度起、特别是下半年迎来爆发式增长，公司计划存储、电源管理等能力形成组合拳，为客户提供综合先进封装解决方案。

作为长电科技先进封装业务的重要平台，长电微电子自投产以来，去年已贡献一定收入。据介绍，当前客户项目储备和量产扩大进展相当顺利，导入项目非常丰富，现场工程负荷饱满，未来一两年，公司对长电微2.5D业务发展充满信心，正推动各客户项目上量，有信心尽快实现几十亿元规模。

产能爬坡方面，公司正推动2.5D产能建设，并同步推进3D技术开发及相关产能布局，汽车电子领域亦持续高水平投入且爬坡进展符合预期。其中，长电科技临港汽车电子工厂今年3月正式投产，目前处于爬坡阶段。重点主流汽车客户及具身机器人方面新客户均在积极研发及产品导入。预计经历短期爬坡期后，从下半年三四季度开始产出规模逐步提升。

调整业务结构 布局存储封测

在海外，先进封装市场也呈现独特的产业发展窗口。

公司高管介绍，当前海外头部晶圆厂正将更多资源投向3D封装等领域，导致2.5D领域订单外溢，公司正在积极承接相关需求。同时，高端PC及手机AI等领域新项目持续涌现，而端侧AI正是公司传统优势所在。

财报显示，长电科技来自海外收入占营收主导，去年占比约78%，毛利率12.2%。公司也适时调整了海外业务结构。以韩国工厂为例，公司从去年下半年开始“腾笼换鸟”，把握面向数据中心相关产品需求，重点发力存储高密度模组，发挥在供电类高密度系统级封装领域充分发挥专长。

据介绍，自今年二季度起韩国工厂新产品已逐步上量，进展超出预期。

在本轮存储超级周期启动前夕，长电科技收购了国际存储巨头闪迪旗下闪存封装测试大厂晟碟半导体。去年该厂实现营业收入36.21亿元，净利润2.43亿元，由于产品结构调整升级，部分原材料供应紧张，产能利用率有所下降，带来利润下降。

“存储是公司重点推动的核心应用领域之一”，公司高管预计，本轮存储上量势头凶猛，持续时间较长，国际客户客户尚处于享受价格红利阶段，扩产意愿不高，短期对封装产能的需求变化不大。但预计随着价格逐步趋稳，国际客户对封装的需求将显著增加，封装产能扩充势在必行。公司正密切观察时机，并与国际客户积极探讨，力求精准把握资本投入周期。另外，国内客户正在提升市场份额、大力扩张，公司积极与客户协同扩充产能。