长电科技：推动光电合封方案在数据中心加速落地
长电科技高管在业绩说明会上就光电合封进展表示，长电公司近期在产品交付上取得关键进展。科技未来公司将持续推动EIC与PIC光引擎的推动规模化量产与业务拓展；同时，加速开发基于硅中介层与硅光芯片的光电复合中介层方案，实现光引擎与计算、合封交换、数据存储芯片的中心整体异质异构集成，推动CPO方案在数据中心加速落地。加速（智通财经）
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